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12-15

KEMET 推出适用于恶劣环境的最小 EMI X2 薄膜电容器解决方案

R53 薄膜电容器是小型化的，符合 AEC-Q200 标准，具有最高的 IEC 鲁棒性分类，适用于在严酷、恶劣的环境条件下需要最高可靠性和延长寿命的应用。

12-14

新闻资讯

2021年11月09日，可轻松设计PhotoMOS功能的“MOSFET驱动器”，免费样品申请已开启。2021年4月12日，MOSFET驱动器高输出型有助于MOSFET高速动作和低导通电阻的2个产品阵容。

12-09

开发出针对电子卡的高电力受电无线供电技术

株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）针对具有指纹识别功能的卡片等电子卡，现已开发出可从NFC读卡器终端接收高电力的无线供电技术（以下简称“本技术”）。本技术已被作为技术解决方案对外提供。

12-08

热敏电阻: TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻

TDK 集团（东京证券交易所代码：6762）隆重推出新型片式L860 NTC热敏电阻。它可直接嵌入到电源模块中，支持烧结和重质铝丝焊连接，并且特性和R100 =493 Ω条件下的常见MELF-R/T曲线相吻合。无铅化的新型元件订购编号为B57860L0522J500，工作温度范围为-55 °C至+175 °C，尺寸为1.6 x 1.6 x 0.5 mm。

12-02

JST发布提供IP67性能防水性能的JWPF系列线对板和线对线连接器

JST 的 JWPF 系列提供线对线和线对板配置。使用额定电流为 3 A 的镀锡触点可提供一种经济高效的解决方案。该连接器带有所有预先密封的密封件，从而无需在生产车间进行额外处理。触头是干净的，以消除操作中的损坏。外壳自带触头锁定功能，从而消除了触头脱落

12-01

The future of Keyless Go has begun

• PnD3 platform from Marquardt makes smartphone-based access suitable for mass use in passenger cars and commercial vehicles • Cyber-secure integration of smartphones using a digital key • High level of flexibility with UWB, NFC, and BLE

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